先進封裝需求大增 相關設備市場水漲船高

2022 年 07 月 21 日
據Yole Group預估,由於異質整合將成為繼摩爾定律之後,下一個引領半導體技術發展的重要趨勢,市場對先進封裝技術的需求將持續成長,許多半導體製造商亦正在全力增加相關產能。在這個大環境下,包含微影(Lithography)與接合(Bonding)在內的相關設備,都將在未來幾年享受到快速成長的果實。Yole...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

SEMI:2027年全球半導體封裝材料市場將達近300億美元

2023 年 05 月 29 日

手機/TV吹聯網風 Wi-Fi晶片銷售攀高峰

2010 年 07 月 01 日

超越HP 蘋果晉升全球最大半導體買家

2011 年 06 月 13 日

穿戴式/物聯網應用熱燒 MCU出貨成長添柴薪

2015 年 02 月 09 日

調研:2020年AMOLED面板「軟性」當道

2018 年 08 月 16 日

物聯網建置熱潮延燒 硬體商機上看4,000億美元

2017 年 01 月 09 日
前一篇
從手機到邊緣智慧 SoC加碼強化整合與運算能力
下一篇
西門子推出Symphony Pro平台 擴展混合訊號IC驗證功能